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三层核心交换机交换板PCB设计

发布日期 :2016-10-22

三层核心交换机交换板属于典型的高速板,新芯科技PCB设计部门详细分析资料计算时序,HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑,后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。

新芯科技PCB设计部采用BCM56601套片方案,带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM,有严格的时序要求;板上高速信号3。125G多对,1。25G信号48对,每对长度13英寸;阻抗控制严格,电源种类繁多,6安以上的电流有8种,大量的锁相环;单板PIN数25000以上,大量的网络规则。

最后项目完成,单板比用户预计的时间缩短一半设计完成,信号质量满足要求。

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